科技廠商積極搶食全球5G商機,針對5G市場應用,業界近期展開交流,普遍認為商機集中在高速運算、高頻高速材料CCL(銅箔基板)、低耗能與高散熱、混合模式的工業架構應用等四大領域,2020年相關產業成長可期。
PCB大廠與設備商本月和台積電、日月光、矽品、思科、旗勝、松下材料、工研院、資策會等單位主管針對5G市場發展前景舉辦座談,各科技廠商代表交流5G應用前景與商機所在。
台積電處長鄭心圃在會中提到,目前最熱門的Organic Interposer 的技術,由於目前HPC晶片需求急速增加,有機中介層是發展高頻寬記憶體整合的關鍵因素。
因應5G發展,全球前二大日本軟板廠旗勝副總蘇文彥則提到,可伸縮的軟板技術、高速及高精細技術及生物可分解之軟板技術將可應用在未來相關領域上。
在台廠發展建議上,被業界譽為台積電數位大腦幕後關鍵人物的清大教授簡禎富受邀座談也提到,台廠應把握強項,從既有工業3.0架構下發展,或可採混合策略比如工業3.5,而不是好高騖遠、拿香跟拜。
另外由於2018年迄今的美中貿易戰還未落幕,工研院產科國際所分析師董鍾明提到,產業的不確定性增加,下半年在負面消息仍多於正面消息的情形下,PCB產值要突破去年同期規模有相當大的挑戰。
不過數據也顯示,雖然PCB產銷受全球景氣趨於保守,但上市陸資電路板廠商營收仍持續成長,並無受到中美貿易戰之影響,台資廠上半年PCB產值也逆勢成長。
至於半導體在5G封裝與應用上,矽品處長王愉博提到,5G將對構裝及材料帶來極大的挑戰,而5G的應用主要分為雲端運算、網通、智慧機及物聯網四大應用面,雲端運算與網通主要是採用FCBGA、2.5D、FO-MCM及3D構裝技術。
而智慧機方面,王愉博則說,主要為LSD-FCCSP(AiP)、SiP Module (AiP)、FO-MCM及AiP構裝技術。而物聯網裝置則使用Double Side SiP構裝技術。
日月光處長陳建汎則提到,內埋基板有三大優點,包含微型化及彈性設計,其次為改善散熱及電性表現,最後為大幅改進信賴性及機械穩定性。
沒有留言:
張貼留言